研究紹介
従来の映像だけではなく触覚フィードバックにより体感できるVR/ARシステムや、着るだけで筋電、心電等生体信号を計測できるスマートウェアなど次世代ウェアラブルデバイスを実現する配線、実装技術を開発しています。また、ウェアラブルセンサとして超薄型MEMSセンサの精密組み立て技術も開発しています。
- VR/ARのための触覚フィードバックデバイス実装技術の開発
- 超薄型フレキシブルMEMSセンサ実装技術
- ウェアラブル電子テキスタイルの開発
精密工学科/精密工学専攻 関連教員
氏名 | 高松 誠一 (TAKAMATSU, Seiichi) |
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所属 | 精密工学専攻 |
専門分野 | MEMS、ウェアラブルデバイス配線実装、電子テキスタイル |
研究室HP | http://impe.t.u-tokyo.ac.jp |
※本学ドメインのEメールアドレスは、[at]を@に変えて、後ろにu-tokyo.ac.jpをつけてください
従来の映像だけではなく触覚フィードバックにより体感できるVR/ARシステムや、着るだけで筋電、心電等生体信号を計測できるスマートウェアなど次世代ウェアラブルデバイスを実現する配線、実装技術を開発しています。また、ウェアラブルセンサとして超薄型MEMSセンサの精密組み立て技術も開発しています。