研究紹介
表界面制御で創る新奇なハイブリッド材
表界面の物理的・化学的構造を積極的に制御することで、接合と同時に界面に様々な機能を発現させ、新奇な物性を持つハイブリッド材料を工業的に簡易な方法で創製しています。次世代半導体基板の超高密度3次元積層や高効率なリサイクル手法など、幅広い応用が期待されています。
- 低温大気圧雰囲気で実行可能な異種材料直接接合法の開発
- 材料表面に対するビーム照射や架橋性物質吸着挙動の解明
- 高信頼性や固相分離性などの機能をもたらす界面構造の設計とプロセス開発
- 次世代半導体の3次元インターコネクション構造への展開